発表・参加申し込み方法


■ 参加申し込み:    200776日(金)締切
  

  @ 氏名
  A 所属/勤務先
  
B 連絡先 (住所、tele-mail ) を明記の上、事務局(jcomm@plan.cv.titech.ac.jp)まで。

 
参加費無料 (テキストを当日に発売:土木学会より、見積・納品・請求書発行可能)


 発表申し込み:    2007331日(土)締切
  

  @ 発表者・連名者の氏名・所属/勤務先
  
A 連絡先
住所、tele-mail )
  
B MMで使用したツール展示の可否   
  C
発表タイトル
  D 発表概要(300字程度)  を明記の上、事務局(jcomm@plan.cv.titech.ac.jp)まで。

 ※ 発表形式には、ポスター発表(ポスター掲示と説明)、口頭発表(スクール形式での口頭発表)
   の2通りありますが、個々の発表の形式については、プログラムの編集上の都合から、
   JCOMM実行委員会にて検討させて頂きます

 
※ 発表申し込み無料


問い合わせ先:
JCOMM実行委員会

  東京工業大学大学院理工学研究科土木工学専攻 藤井聡 
     tel & fax: 03-5734-2590
     e-mail: fujii@plan.cv.titech.ac.jp


  筑波大学大学院システム情報工学研究科リスク工学専攻 谷口綾子
     tel: 029-853-5754
     e-mail: taniguchi@risk.tsukuba.ac.jp